Transformations-Challenge 2025: TDK Electronics AG und Copprium

Heidenheim, 9. Oktober 2025 - Niederohmige Verbindungen bei passiven Bauteilen: Die TDK Electronics AG und Copprium, Inc. arbeiteten zusammen an neuen Verbindungstechnologien.

Im Rahmen der Transformations-Challenge, die Unternehmen, Start-ups und wissenschaftliche Partner zusammenzubringt, wird gemeinsam an Lösungen für drängende Zukunftsfragen gearbeitet und langfristige Kooperationen aufgebaut. Ein Beispiel für die erfolgreiche Zusammenarbeit ist die Kooperation zwischen der TDK Electronics AG und Copprium, Inc., die gemeinsam an neuen Verbindungstechnologien arbeiteten, da diese entscheidenden Einfluss auf die Verlustleistung von Bauteilen hat.

Ausganssituation und Zielsetzung: Steigerung der Leistungsfähigkeit von Kupferpasten

Die TDK Electronics AG entwickelt innovative Bauelemente und Lösungen vor allem für die Automobilindustrie und Industrie-Elektronik. Der größte Anteil des Produktionsvolumens am Standort Heidenheim entfällt auf Induktivitäten, die unter anderem in leistungsfähigen Systemen der Automobil-Elektronik eingesetzt werden. Dafür sucht TDK niederohmige Verbindungen bei passiven Bauteilen - speziell eine Leistungssteigerung bei Kupferpasten als nachhaltige Alternative zu teuren Silberpasten. Am Ende sollte so das Produktspektrum weiterentwickelt werden, um den Wettbewerbsvorteil zu stärken.

Zur Unterstützung des Vorhabens kooperierte das Unternehmen aus der Region mit Copprium, Inc. aus Buffalo im US-Bundesstaat New York. Das Start-up arbeitet seit 2022 an “advanced materials”, also auch an leitfähigen Pasten für flexible Elektronik.

Gemeinsame Herausforderungen und Lösungsansätze

Kern der Zusammenarbeit war die Anbindung von Induktivitäten auf Leiterplatten sowie eine Machbarkeitsuntersuchung für niederohmige Kupferpasten. Ziel war es, erste Versuche durchzuführen um das Material in neuartigen Produkten zu erproben. Neben der technischen Machbarkeit war im Rahmen der Kooperation auch die Kommunikation abseits der Muttersprache eine Herausforderung. 

Erfolgsfaktoren der Zusammenarbeit

“Die Transformations-Challenge hat uns durch neue Kooperationspartner zusätzliche Potenziale zur Stärkung unseres Geschäfts und zur Weiterentwicklung unserer Produkte eröffnet.” TDK Electronics AG

Ergebnisse und Ausblick

Im Anschluss an die Transformations-Challenge sollen weitere mettallurgische Untersuchungen und die Anwendung im Bauteil folgen. Zudem stehen Reliability Test und Robustness Validation an.

Über die TDK Electronics AG

TDK Electronics in Heidenheim fertigt mit derzeit rund 600 Mitarbeitern eine breite Palette von Spitzenprodukten. Ein starkes Team von Ingenieuren, Technikern und Facharbeitern beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung von innovativen Bauelementen und Lösungen vor allem für die Automobil- und Industrie-Elektronik. Der Standort Heidenheim steht außerdem für die Entwicklung neuer Produkte, Fertigungsprozesse und Automatisierungskonzepte, die weltweit in Werken von TDK Electronics zum Einsatz kommen. Der größte Anteil des Produktionsvolumens am Standort entfällt auf Induktivitäten, die unter anderem in leistungsfähigen Systemen der Automobil-Elektronik eingesetzt werden.

Lesen Sie mehr über TDK Electronigs auf deren Webseite.

Über Copprium, Inc. 

Copprium ist ein 2022 gegründetes Start-up aus Buffalo im US-Bundesstaat New York, das sich auf leitfähige Pasten spezialisiert hat.

Lesen Sie mehr über Copprium auf deren Webseite.

Interessiert an der Transformations-Challenge 2026?

Im Jahr 2026 geht die Transformations-Challenge in die bereits dritte Runde. Nutzen Sie Ihre Chance für innovative Kooperationsprojekte! Melden Sie sich bei Casandra Vollmer unter casandra.vollmer(at)ostwuerttemberg.ihk.de. Weitere Informationen erhalten Sie auf der Veranstaltungsseite.